等離子體清潔是一種清潔方法，其依賴于“等離子體狀態”物質的“活化”以去除物體表面上的污漬。它屬于電子行業清潔中的干洗。真空泵需要制造某些真空條件以滿足清潔要求。下面我們來談談旋片式真空泵在等離子清洗技術中的應用過程，并說明旋轉。薄膜真空泵有什么特點。
等離子體清洗所需的等離子體主要由特殊氣體分子在真空和放電等特殊場合產生，如低壓氣體輝光等離子體。簡單地說，開頭提到，等離子體清潔需要在真空下進行（通常約100Pa），因此需要旋片式真空泵進行抽真空。
用于等離子清洗的旋片式真空泵的工藝是什么？
主要工藝包括：首先將待清洗工件送入真空室進行固定，啟動旋片式真空泵等，開始抽真空，排氣至約10Pa的真空;然后將用于等離子體清洗的氣體引入真空室（根據清洗材料）不同，所選擇的氣體是不同的，例如氧氣，氫氣，氬氣，氮氣等，并且壓力保持在約100Pa;在真空室中的電極和接地裝置之間施加高頻電壓以使氣體被破壞，并且通過輝光放電產生等離子體以產生等離子體;在真空室中產生的等離子體完全覆蓋待清潔表面之后，開始清潔操作，并且清潔過程持續數十秒至數分鐘。整個過程依賴于等離子體在電磁場的空間內移動并轟擊待處理物體的表面，從而實現表面處理，清潔和蝕刻的效果（清潔過程在一定程度上是一個輕微的蝕刻過程） ）;在清潔完成后，蒸發被排出。污垢和清潔氣體，同時將空氣送入真空室以恢復正常大氣壓。
在清洗過程中，當旋片式真空泵控制真空室的真空環境時，氣體的流速決定了發光的色度：如果色度較重，真空度較低，氣體流量為大;當它是白色時，真空度太高，氣流很小;需要根據所需的處理效果確定特定的真空度。
等離子清潔技術不區分物體的基板類型，金屬，半導體，氧化物和大多數聚合物材料（例如聚丙烯，聚酯，聚酰亞胺，聚氯乙烯，環氧樹脂，甚至PTFE）。原料如乙烯可以很好地處理，并且可以作為整體清潔并且局部和復雜的結構。它還具有環保，安全，易控制的優點。因此，在許多方面，特別是精密零件清洗和新型半導體材料的研究和集成電路器件制造業已逐漸取代濕法清洗工藝。
與其他國內同類產品相比，旋片式真空泵在等離子清洗技術中的優勢：
1.易于使用，易于安裝和維護;
2.旋片式真空泵配有氣鎮閥，可去除少量水蒸氣;
3.旋片式真空泵的極限真空度很高;
4.內置強制油，充分潤滑，性能可靠;
5.帶自動防回油雙重安全裝置;
6.即使進氣壓力為1.33×10Pa，也能連續運轉;
7.無漏油，無注油，對工作環境無污染。